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[聘書] offer請益
幫朋友代PO文 大家好,小弟地名電機碩士畢業,拿到以下幾個offer,想請問大家看法。 京元電子-產品工程師-竹南-薪資N-14K 力成-研發工程師Package designer-湖口-薪資N-12K 力積-元件整合製程開發工程師-新竹市-薪資N+1K 台積電-CMP設備工程師-南科18B廠-薪資N 會考慮有幾個因素: 1.封裝產品工程師上網爬過文,似乎很容易跳槽豬屎的職缺? 2.封裝研發工程師可以跳豬屎封裝team或其他晶圓廠的封裝部門? 3.整合製程RD的發展性似乎不錯? 4.台積設備錢很多,機械所
IronPhoenix8
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2025-04-27
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