-------------------------------發文提醒---------------------------------- 1.發文前請先詳閱[新聞]分類發文規範,未依規範發文將受處份。 2.連結過長請善用縮網址服務,連結不能點擊者板規1-2-2處份。 3.心得/評論請盡量充實,心得過短或濫竽充數將以板規 1-2-3、4-4 水桶處份。 4.發文請依照格式文章標明段落,不符合格式者依4-1刪文處分。 ------------------------ 按ctrl+y 可刪除以上內容。 ---------------------- 原文標題: 挑戰台積電?華為四晶片封裝技術大突破 原文連結: https://www.ctee.com.tw/news/20250616701192-430804 發布時間: https://tinyurl.com/253snya9 記者署名: 黃欣 原文內容: 華為近期向中國國家知識產權局提交了一項封裝技術專利,內容聚焦於四晶片封裝設計, 極有可能應用於下一代人工智慧(AI)加速器Ascend 910D。此一設計架構與輝達的Rubin Ultra相似度極高,更重要的是,這代表華為在先進封裝技術方面的快速進展,有望在未 來在晶片封裝領域與台積電一較高下。 綜合陸媒報導,據專利內容,華為提出一種四晶片封裝晶片的製造方法,儘管尚未明言與 Ascend 910D的關聯,但業界普遍認為該晶片處於研發階段。 專利中描述的晶片間互連方式,與台積電的CoWoS-L封裝技術及英特爾的EMIB與Foveros 3D封裝方式相似。 雖然在先進製程與光刻技術方面,華為與中芯國際仍落後於台積電,但在封裝技術的突破 則是中國半導體產業突圍的關鍵。 透過整合多顆晶片於單一封裝中,華為能以較舊的製程技術,達到類似先進節點的運算效 能,以此突破美國晶片出口限制。 據產業界消息,Ascend 910D 單晶片面積約665平方毫米,四晶片封裝總面積達2660平方 毫米。若每顆晶片配置四顆HBM記憶體,總記憶體堆疊將達16顆,DRAM總面積約1,366平方 毫米。據此來看,生產Ascend 910D晶片至少需要4020平方毫米的矽片面積。 儘管外界起初對Ascend 910D抱持保留態度,但專利資料顯示,華為正在積極研發該款四 晶片AI加速器,性能預計將超過輝達的H100。 除了910D,華為也傳正在研發Ascend 920的次世代AI晶片,預計與輝達H20一較高下。可 看出華為正快速擴大AI晶片版圖,加速實現晶片自主化。 心得/評論: 拼接?橋接? 這個新聞可以看出來duv可能到極限了 然後對面說的自研euv沒有他們說的這樣順利 IC設計優化也快到了極限 然後就是這個技術的耗能散熱還有體積問題 然後如果其中一片晶片壞了是否整顆報廢? -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.44.36.8 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1750228450.A.350.html
hhppp : 8手連刻! 06/18 14:36
zombiepigman: 完了 台積電跌下神壇 超級鬼故事 好恐怖 06/18 14:36
ntr203 : 喔是喔真的假的55555 06/18 14:36
applegoodeat: 當笑話看就好,只有嘴砲技能遙遙領先 06/18 14:37
macetyl : 說個笑話,專利=可商業化生產 06/18 14:37
cityhunter04: 封裝?裡面繼續用爛晶片….有差喔? 06/18 14:37
※ 編輯: win8719 (114.44.36.8 臺灣), 06/18/2025 14:38:28
Lecwei : 大概也只有隔壁支八版的會信 06/18 14:38
junior020486: 這個我都一律當笑話看 06/18 14:38
repast : 中又贏哈哈哈 06/18 14:38
huabandd : 遙遙遙遙遙遙遙遙領先 06/18 14:38
huabandd : 這種文都不用看內文,直接回標題就好 06/18 14:39
benson502 : 這種新聞看了感覺真可憐 06/18 14:40
tmdl : 好 台積電明天跌停 06/18 14:40
chinaeatshit: 中國又贏麻了 06/18 14:42
ComicMan : 中國武術大師 vs MMA 06/18 14:42
TsmcEE : gg CoW/WoS 也是一樣的做法....能拼到4chip 滿強的 06/18 14:43
不一樣吧他是把4顆910封裝在一起增大體積 增加耗能 COWOS是把不同的屬性的晶片用在一起減少體積 減少耗能
qsx889 : 余大嘴嗎 我寧願相信三星彎道超車 06/18 14:44
hunteryoyoyo: 完蛋了彎道超車蛙 06/18 14:48
jumilin927 : O4O 06/18 14:48
andy87115 : 就跟當初被Deepseek嚇到的阿呆一樣 06/18 14:48
※ 編輯: win8719 (114.44.36.8 臺灣), 06/18/2025 14:53:22
joe00477 : 感覺台積電危險了! 06/18 14:49
kisusu : 遙遙領先 啊不是華為 06/18 14:50
gtsp0964 : 中國真的太神啦! 06/18 14:52
cutbear123 : 超英趕美 06/18 14:52
guk : 台積又被超車了 06/18 14:53
reallocust : 是真的話,股價一定比報紙新聞先反映 06/18 14:55
ketter : 四個晶片是要多大 一樣的效能 產熱跟能耗四倍 06/18 14:56
tony890415 : 一樣啊 Cowos也是拚好幾顆chip 06/18 14:57
tony890415 : HBM通常會放4-8組 06/18 14:57
Brioni : 封裝門檻比較低 06/18 14:57
Brioni : 彌補不了製程差距 06/18 14:58
gg0079 : 中國要是真的弄出來 肯定是直接上華為手機出來賣啦 06/18 14:58
lordray1 : 果然20奈米的晶片掰成4片就變成5奈米了 06/18 14:59
gg0079 : 在那邊吹什麼技術突破就跟三星一樣沒意義啦 06/18 14:59
NEWinx : 封一堆爛晶片還不是追到不到封同樣數量的先進晶片? 06/18 14:59
NEWinx : 西台灣看了都覺得可憐 06/18 14:59
dawnline : ... 06/18 14:59
gg0079 : 三星整天也在那邊喊要彎道超車也沒啥屁用 三星旗鑑 06/18 15:01
gg0079 : 直接幹出來不就成了 06/18 15:01
esproject : zzz 吹 盡量吹 06/18 15:02
gg0079 : 直接問輝達、AMD、高通願不願意下單買比較實際啦 06/18 15:04
xzcb2008 : 華為不可能超過台積電的 不用想的 06/18 15:05
azhu : 完了 台積崩到對折 06/18 15:05
Gipmydanger : 贏麻了 06/18 15:06
qsx889 : 看他們敢不敢用在電動車上 06/18 15:08
frae : 遙遙領先 777 06/18 15:08
truelove356 : 抄抄抄贏麻了 抄完再自己發屬於中國的專利 06/18 15:08
CAFEHu : 輝達&超微:先不要 06/18 15:10
windblood : 不知道跟三星的彎道超車還差多少 06/18 15:11
diyaworld : 不是早就遙遙領先很久了嗎? 06/18 15:17
starport : 遙遙領先 06/18 15:20
macetyl : 落後一圈,看起來也像是領先 06/18 15:23
CKRO : 不是手工晶片我可不要 06/18 15:25
qscgg : 為什麼要拿同樣的晶片做封裝啊? 06/18 15:26
CAFEHu : 滑危:晶片套娃技術天下無敵! 06/18 15:28
stepnight : 你先贏過三星再來吹== 06/18 15:30
QooSnow : (~@人家~新手機~賣的~超好!~某族群~崩潰!@~嘻嘻 06/18 15:33
QooSnow : 。) 06/18 15:33
JFNfrog : 加碼散熱場了 06/18 15:35
eelse : 手搓晶片, 傳武必勝 06/18 15:35
sinon17 : 專利….我看這就是純粹養來告的吧 06/18 15:37
lnonai : 膠水拿出來代表什麼 懂的都懂 06/18 15:39
s213092921 : 華為早就贏過三星了好嗎……?拜託不要拿垃圾比華為 06/18 15:40
華為贏過三星??? 半導體方面輸 手機銷量方面輸 所以到底贏啥?
sketdenny : 中又贏 06/18 15:50
※ 編輯: win8719 (114.44.36.8 臺灣), 06/18/2025 15:52:47
qsx889 : 三摺疊吧 06/18 15:53
win8719 : 三摺疊早就有了不是嗎~只是成本太高不推 06/18 15:54
notgoodcow : 中或贏 06/18 16:03
smile36 : ??? 06/18 16:04
sk123 : 好喔 讚 06/18 16:06
irridiance : 發中國專利,代表抄來的,美國專利過不了,這已經 06/18 16:06
irridiance : 是中國科技業的趨勢了 06/18 16:06
tony1768 : 突破半天5090還是沒回原價 06/18 16:10
perlone : 不就是拼接起來嗎 06/18 16:11
perlone : 單位效能幹不贏就拼接起來 06/18 16:11
brian10207 : 館長會信 06/18 16:12
ajkofqq : who cares 06/18 16:13
goodjop : 下次就封裝8片了 06/18 16:16
Manslayer69 : 等等,光刻機勒,剩半年可吹喔 06/18 16:16
springman : 封裝突破就能夠挑戰台GG嗎? 06/18 16:16
jake0916 : 應該先給館長看這篇文章 06/18 16:17
truelove356 : 中國守啥專利?? 06/18 16:22
instill8 : http://i.imgur.com/6J3J7P1.jpg 汪汪 06/18 16:25
kotorichan : 直接禁稀土就好 06/18 16:35
ataky : 把想像化為現實的超級晶片終於姍姍來遲了 06/18 16:42
dwood123 : 有人提三摺疊!不知道華為的摺疊技術也是盜用三星 06/18 16:46
dwood123 : 的? 06/18 16:46

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